集積回路-無錫ハオバンハイテク株式会社

集積回路

家スマートワークショップ集積回路

集積回路

スタック型 MCP テクノロジー

ライン：16

容量：50百万個/月

MEMSセンサーのパッケージングとテスト

容量：100百万個/月

パッケージの種類

主な業務内容は、シングル/ダブル/マルチラバー基板、FPC、高密度基板などです。SMT実装、DIP挿入、検査、組み立てまでの全工程を行っております。

QFN

DFN

COB

SOP7

SOP8

SOP16

ESOP8

DIP7

DIP8

機器の能力

全自動SMTライン、自動挿入機、異形挿入機。

システム制御

ERP、SMT エラー防止、ロットトレース、MES システム OBO ユニット追跡による廃熱回収によるコスト効率の向上

IC事業部のメリットとサービス

カスタマイズされたパッケージングおよびアプリケーションソリューション

当社のIC事業部は、お客様向けの0EM各種C関連サービスに特化しており、パワーマネージメント、LED、モータードライバー、MCU、インテリジェント制御など複数のシリーズをカバーする製品を揃えております。家電製品、産業用制御機器、新エネルギーなどに応用可能です。